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設備用途： 適用于線路板中，正面，外層，內(nèi)層，負片這幾種工藝中撒掉保護膜。 核心技術參數(shù) 適用范圍 PCB ,FPCB/ ETC 產(chǎn)品加工范圍 300-650mm 加工時間 7.5s／pic 工作形式

特點： 1.總體良率提升0.3-0.5% 2.鉚合及壓合后層偏良率提升達50%以上 3.每年節(jié)省PCB報廢NT4'000'000/百萬尺月產(chǎn)能 4.PP鉆孔產(chǎn)能為1000'000PCS/DAY(僅需一

半固化片無塵自動裁切機產(chǎn)品介紹 一、性能 1、外形尺寸 外形尺寸：長*寬*高=2500*2200*1700（含收料臺） 2、整機重量 整機重量約為2000kg 3:整理機功率 工作過程中整機功率:≤7

目前熱鉚合機之應用主要是針對以下幾種情形： 1.鉚合3.0mm含以下之芯板 2.為了節(jié)省成本，而利用多張prepreg取代core 3.針對6~16層板 熱鉚合機鉚合3.0mm板的優(yōu)點： 1.節(jié)省鉚釘

多層板上PIN機規(guī)格和特點 1.全自動送PIN給料不易卡PIN；PIN可調(diào)整為朝上或朝下 2.PLC程控，操作簡易； 3. 頭座及臺面(鑄鐵)一體成型,避免長期使用精度偏移； 4.高速進口馬達，程

鉆孔機利用率高 鉆孔上、下板效率提升70%以上 每臺機每天節(jié)約時間：128min （128/1440=9%） 每臺每天機提升效率10%左右 提升鉆孔稼動率，降低成本，提升公司整體市場競爭 操作簡單 操

孔銅標準片

牛津Oxford面銅標準片（兩片為一套），附出廠證書，適用于CMI700系列孔面銅測厚儀，及CMI600及列孔面銅測厚儀及CMI563面銅測厚儀。

水晶探針

英國Oxford牛津SRP-4面銅探頭（CMI563/CMI700專用） SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù) 專用于Oxford牛津CMI760(CMI700)座臺式孔面銅測厚儀 銅厚測量范圍： 化學銅：

ETP孔銅測厚儀探頭/英國牛津原裝進口CMI700/CMI500專用

應用領域： 1. TFT：顯示器面板；背光模組、彩色濾光片、偏光板、配向膜、液晶材料等 2. PCB電路板、菲林片、柔性電路板、電子材料、BGA等 3. 塑膠：塑膠工件、橡膠制品、輪胎等 4.

臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511，是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內(nèi)鍍層厚度測量。獨特的設計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以

CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計；采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和先進的統(tǒng)計功能，統(tǒng)計功能用于數(shù)據(jù)整理分析。